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化学成分 LSF0108BQ-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
LSF0108BQ-Q100SOT764-1DHVQFN2028.05427 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935690919115412601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0683180.100000.24349
PolymerResin systemProprietary0.0169719.900000.06049
subTotal0.08528100.000000.30398
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.36948100.000001.31703
subTotal0.36948100.000001.31703
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-810.5889697.4700037.74454
Iron (Fe)7439-89-60.260732.400000.92938
Phosphorus (P)7723-14-00.003260.030000.01162
Zinc (Zn)7440-66-60.010860.100000.03872
subTotal10.86381100.0000038.72426
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.476512.910001.69853
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.571483.490002.03707
Silica fused60676-86-013.8892184.8200049.50835
PigmentCarbon black1333-86-40.026200.160000.09339
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.176851.080000.63038
Epoxy resin systemProprietary0.260361.590000.92806
Phenolic resinProprietary0.368442.250001.31330
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.605873.700002.15964
subTotal16.37492100.0000058.36872
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.002761.000000.00983
Nickel (Ni)7440-02-00.2509691.000000.89455
Palladium (Pd)7440-05-30.022068.000000.07864
subTotal0.27578100.000000.98302
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0820796.550000.29254
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000300.350000.00106
Palladium (Pd)7440-05-30.002643.100000.00939
subTotal0.08500100.000000.30299
total28.05427100.00000100.00000
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