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化学成分 MJD45H11A

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
MJD45H11ASOT428CDPAK316.84313 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934660552118412601235Nantong, China; D-22529 HAMBURG, GermanyLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.05000100.000000.33139
subTotal1.05000100.000000.33139
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8173.9541599.8646054.90229
Tin (Sn)7440-31-50.231670.133000.07312
Pure metal layerNickel (Ni)7440-02-00.004180.002400.00132
subTotal174.19000100.0000054.97673
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-0121.4167588.9500038.32078
PigmentCarbon black1333-86-40.750750.550000.23695
PolymerEpoxy resin systemProprietary10.237507.500003.23109
Phenolic resinProprietary4.095003.000001.29244
subTotal136.50000100.0000043.08126
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000030.000900.00001
Tin solderTin (Sn)7440-31-53.2599799.999101.02889
subTotal3.26000100.000001.02890
Solder WireLead alloyLead (Pb)7439-92-11.7285595.500000.54555
Silver (Ag)7440-22-40.045252.500000.01428
Tin (Sn)7440-31-50.036202.000000.01143
subTotal1.81000100.000000.57126
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00000
Pure metalAluminium (Al)7429-90-50.0331399.990000.01046
subTotal0.03313100.000000.01046
total316.84313100.00000100.00000
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