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化学成分 MMBZ33VCL

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
MMBZ33VCLSOT23TO-236AB7.93038 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340618142151012601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.22000100.000002.77414
subTotal0.22000100.000002.77414
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.002350.080000.02966
Carbon (C)7440-44-00.001180.040000.01483
Chromium (Cr)7440-47-30.006170.210000.07785
Cobalt (Co)7440-48-40.012350.420000.15571
Iron (Fe)7439-89-61.3818047.0000017.42413
Manganese (Mn)7439-96-50.024700.840000.31141
Nickel (Ni)7440-02-01.0410535.4100013.12742
Phosphorus (P)7723-14-00.000590.020000.00741
Silicon (Si)7440-21-30.007350.250000.09268
Sulphur (S)7704-34-90.000590.020000.00741
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.3822013.000004.81944
Silver (Ag)7440-22-40.079672.710001.00467
subTotal2.94000100.0000037.07262
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.132472.900001.67044
Triphenylphosphine603-35-00.002280.050000.02880
FillerSilica -amorphous-7631-86-93.2889672.0000041.47292
PigmentCarbon black1333-86-40.002280.050000.02880
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.6852015.000008.64019
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.4568010.000005.76013
subTotal4.56800100.0000057.60128
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.004500.00011
Non hazardousProprietary0.000110.055500.00133
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1898999.940002.39441
subTotal0.19000100.000002.39585
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00002
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0123899.990000.15605
subTotal0.01238100.000000.15607
total7.93038100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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