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化学成分 PBSS5112PAP

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PBSS5112PAPSOT1118HUSON67.26545 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934066894115512601235Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.000781.000000.01074
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0655284.000000.90180
PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0078010.000000.10736
Isobornyl Methacrylate7534-94-30.003905.000000.05368
subTotal0.07800100.000001.07358
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.42000100.000005.78078
subTotal0.42000100.000005.78078
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.5594195.1100035.22714
Magnesium (Mg)7439-95-40.005380.200000.07408
Nickel (Ni)7440-02-00.085303.170001.17411
Silicon (Si)7440-21-30.018570.690000.25556
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000540.020000.00741
Nickel (Ni)7440-02-00.019910.740000.27408
Palladium (Pd)7440-05-30.001880.070000.02593
subTotal2.69100100.0000037.03831
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.015940.410000.21941
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.011280.290000.15519
Silica fused60676-86-03.3495186.1500046.10192
HardenerPhenolic resinProprietary0.166804.290002.29573
PigmentCarbon black1333-86-40.007390.190000.10168
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.337098.670004.63962
subTotal3.88800100.0000053.51355
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.004500.00010
Non hazardousProprietary0.000090.055500.00125
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1639099.940002.25590
subTotal0.16400100.000002.25725
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00003
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0244599.990000.33646
subTotal0.02445100.000000.33649
total7.26545100.00000100.00000
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