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化学成分 PBSS5330X

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PBSS5330XSOT89MPT345.03122 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934058037147312601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
9340580371351412601235Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
9340580371151412601235Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.2847585.000000.63234
PolymerResin systemProprietary0.0502515.000000.11159
subTotal0.33500100.000000.74393
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.44000100.000000.97710
subTotal0.44000100.000000.97710
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-817.3758799.4100038.58628
Iron (Fe)7439-89-60.026220.150000.05822
Phosphorus (P)7723-14-00.006990.040000.01553
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.069920.400000.15526
subTotal17.47900100.0000038.81529
Mould CompoundActive agentNon hazardousProprietary0.106710.410000.23696
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.075480.290000.16761
Silica fused60676-86-022.4214086.1500049.79079
HardenerPhenolic resinProprietary1.116524.290002.47943
PigmentCarbon black1333-86-40.049450.190000.10981
PolymerEpoxy resin systemProprietary2.256458.670005.01087
subTotal26.02600100.0000057.79547
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000030.004500.00007
Non hazardousProprietary0.000390.055500.00087
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.7075899.940001.57130
subTotal0.70800100.000001.57224
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00001
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0432299.990000.09598
subTotal0.04323100.000000.09599
total45.03122100.00000100.00000
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