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化学成分 PDZ5.6BGW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PDZ5.6BGWSOD123SOD212.07346 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934071089118112601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
934071089115112601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.05000100.000000.41413
subTotal0.05000100.000000.41413
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-83.5331894.4700029.26401
Iron (Fe)7439-89-60.077792.080000.64432
Phosphorus (P)7723-14-00.001500.040000.01239
Zinc (Zn)7440-66-60.004860.130000.04027
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.062461.670000.51732
Silver (Ag)7440-22-40.060211.610000.49873
subTotal3.74000100.0000030.97704
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.234032.900001.93838
Triphenylphosphine603-35-00.004040.050000.03342
FillerSilica -amorphous-7631-86-95.8104072.0000048.12539
PigmentCarbon black1333-86-40.004040.050000.03342
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-21.2105015.0000010.02612
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.8070010.000006.68408
subTotal8.07000100.0000066.84081
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.004500.00008
Non hazardousProprietary0.000120.055500.00097
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.2098799.940001.73831
subTotal0.21000100.000001.73936
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.00346100.000000.02869
subTotal0.00346100.000000.02869
total12.07346100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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