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化学成分 PEMH11

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PEMH11SOT666SOT62.82865 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340568613151212601235Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, Germany 
9340568611151212601235Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.12000100.000004.24231
subTotal0.12000100.000004.24231
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.000930.080000.03281
Carbon (C)7440-44-00.000460.040000.01640
Chromium (Cr)7440-47-30.002440.210000.08612
Cobalt (Co)7440-48-40.004870.420000.17224
Iron (Fe)7439-89-60.5417246.7000019.15119
Manganese (Mn)7439-96-50.009740.840000.34448
Nickel (Ni)7440-02-00.4080935.1800014.42695
Phosphorus (P)7723-14-00.000230.020000.00820
Silicon (Si)7440-21-30.002900.250000.10252
Sulphur (S)7704-34-90.000230.020000.00820
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.1497612.910005.29426
Silver (Ag)7440-22-40.038633.330001.36560
subTotal1.16000100.0000041.00897
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-01.0426271.0000036.85931
PigmentCarbon black1333-86-40.004410.300000.15574
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.2892919.7000010.22716
Phenolic resinProprietary0.132169.000004.67231
subTotal1.46848100.0000051.91452
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000000.003000.00007
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00002
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00002
Lead (Pb)7439-92-10.000000.005000.00011
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0636999.990002.25173
subTotal0.06370100.000002.25195
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00006
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0164799.990000.58220
subTotal0.01647100.000000.58226
total2.82865100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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