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化学成分 PESD15VL2BT

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PESD15VL2BTSOT23TO-236AB7.90153 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340588662151812601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.28000100.000003.54362
subTotal0.28000100.000003.54362
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.002290.090000.02903
Carbon (C)7440-44-00.001020.040000.01290
Chromium (Cr)7440-47-30.005350.210000.06775
Cobalt (Co)7440-48-40.010710.420000.13549
Iron (Fe)7439-89-61.2051747.2800015.25233
Manganese (Mn)7439-96-50.021670.850000.27421
Nickel (Ni)7440-02-00.9077035.6100011.48763
Phosphorus (P)7723-14-00.000510.020000.00645
Silicon (Si)7440-21-30.006370.250000.08065
Sulphur (S)7704-34-90.000510.020000.00645
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.3346813.130004.23568
Silver (Ag)7440-22-40.053022.080000.67100
subTotal2.54900100.0000032.25957
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-03.4449271.0000043.59814
PigmentCarbon black1333-86-40.014560.300000.18422
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.9558419.7000012.09695
Phenolic resinProprietary0.436689.000005.52652
subTotal4.85200100.0000061.40583
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00007
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00002
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00002
Lead (Pb)7439-92-10.000010.005000.00012
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1849899.990002.34108
subTotal0.18500100.000002.34131
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00004
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0355299.990000.44956
subTotal0.03553100.000000.44960
total7.90153100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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