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化学成分 PESD15VS2UQ

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PESD15VS2UQSOT663SOT32.52536 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340578371151212601235Seremban, Malaysia; Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.10000100.000003.95983
subTotal0.10000100.000003.95983
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.000760.080000.03009
Carbon (C)7440-44-00.000380.040000.01505
Chromium (Cr)7440-47-30.002000.210000.07900
Cobalt (Co)7440-48-40.003990.420000.15800
Iron (Fe)7439-89-60.4438446.7200017.57532
Manganese (Mn)7439-96-50.007980.840000.31599
Nickel (Ni)7440-02-00.3344035.2000013.24168
Phosphorus (P)7723-14-00.000190.020000.00752
Silicon (Si)7440-21-30.002380.250000.09405
Sulphur (S)7704-34-90.000190.020000.00752
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.1227412.920004.86030
Silver (Ag)7440-22-40.031163.280001.23388
subTotal0.95000100.0000037.61840
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-01.0082071.0000039.92302
PigmentCarbon black1333-86-40.004260.300000.16869
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.2797419.7000011.07723
Phenolic resinProprietary0.127809.000005.06066
subTotal1.42000100.0000056.22960
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000000.003000.00005
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00002
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00002
Lead (Pb)7439-92-10.000000.005000.00009
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0440099.990001.74215
subTotal0.04400100.000001.74233
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00004
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0113699.990000.44979
subTotal0.01136100.000000.44983
total2.52536100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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