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化学成分 PESD2ETH-D

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PESD2ETH-DSOT457SC-7410.97255 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934070746135612601235Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, Germany 
934070746115612601235Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.10000100.000000.91137
subTotal0.10000100.000000.91137
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.003560.090000.03240
Carbon (C)7440-44-00.001580.040000.01440
Chromium (Cr)7440-47-30.008300.210000.07560
Cobalt (Co)7440-48-40.016590.420000.15120
Iron (Fe)7439-89-61.8683547.3000017.02749
Manganese (Mn)7439-96-50.033580.850000.30599
Nickel (Ni)7440-02-01.4073835.6300012.82642
Phosphorus (P)7723-14-00.000790.020000.00720
Silicon (Si)7440-21-30.010270.260000.09360
Sulphur (S)7704-34-90.000790.020000.00720
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.5166613.080004.70866
Silver (Ag)7440-22-40.082162.080000.74878
subTotal3.95000100.0000035.99894
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-04.5227071.0000041.21831
PigmentCarbon black1333-86-40.019110.300000.17416
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-21.2548919.7000011.43663
Phenolic resinProprietary0.573309.000005.22486
subTotal6.37000100.0000058.05396
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000020.003000.00014
Bismuth (Bi)7440-69-90.000010.001000.00005
Copper (Cu)7440-50-80.000010.001000.00005
Lead (Pb)7439-92-10.000030.005000.00024
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.5199599.990004.73863
subTotal0.52000100.000004.73911
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.03255100.000000.29665
subTotal0.03255100.000000.29665
total10.97255100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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