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化学成分 PESD2USB3UX-T

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PESD2USB3UX-TSOT23TO-236AB8.86433 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934661287215212601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0308077.000000.34746
PolymerResin systemProprietary0.0092023.000000.10379
subTotal0.04000100.000000.45125
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.08500100.000000.95890
subTotal0.08500100.000000.95890
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-83.0968894.1300034.93639
Iron (Fe)7439-89-60.082912.520000.93530
Lead (Pb)7439-92-10.000990.030000.01113
Phosphorus (P)7723-14-00.004940.150000.05567
Zinc (Zn)7440-66-60.006250.190000.07052
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.098042.980001.10603
subTotal3.29000100.0000037.11504
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.020790.410000.23450
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.014700.290000.16587
Silica fused60676-86-04.3678086.1500049.27394
HardenerPhenolic resinProprietary0.217504.290002.45369
PigmentCarbon black1333-86-40.009630.190000.10867
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.439578.670004.95885
subTotal5.07000100.0000057.19552
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000020.004500.00018
Non hazardousProprietary0.000190.055500.00219
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3497999.940003.94604
subTotal0.35000100.000003.94841
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00003
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0293399.990000.33084
subTotal0.02933100.000000.33087
total8.86433100.00000100.00000
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