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化学成分 PESD3V3L4BHC

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PESD3V3L4BHCSOT8006DFN1308-61.15443 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934660987315512601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0103545.000000.89655
PolymerAcrylic resinProprietary0.0034515.000000.29885
Phenolic resinProprietary0.0034515.000000.29885
Resin systemProprietary0.0057525.000000.49808
subTotal0.02300100.000001.99233
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.06100100.000005.28399
subTotal0.06100100.000005.28399
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.2127396.6970018.42757
Magnesium (Mg)7439-95-40.000110.050000.00953
Silicon (Si)7440-21-30.000550.248000.04726
ImpurityNon hazardousProprietary0.000000.000300.00006
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000020.010000.00191
Nickel (Ni)7440-02-00.006542.974700.56689
Palladium (Pd)7440-05-30.000040.020000.00381
subTotal0.22000100.0000019.05703
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.058037.000005.02672
Silica fused60676-86-00.6880783.0000059.60257
PigmentCarbon black1333-86-40.004140.500000.35905
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.049746.000004.30862
Phenolic resinProprietary0.029023.500002.51336
subTotal0.82900100.0000071.81032
WireImpurityBeryllium (Be)7440-41-70.000000.010000.00019
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0214399.990001.85620
subTotal0.02143100.000001.85639
total1.15443100.00000100.00000
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