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化学成分 PESD4USB3B-TTS

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PESD4USB3B-TTSSOT1165DDFN2510D5.22400 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934662559118212601235Nijmegen, Netherlands; D-22529 HAMBURG, Germany; Bangkok, Thailand 
9346625591151012601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0450045.000000.86141
PolymerAcrylic resinProprietary0.0150015.000000.28714
Phenolic resinProprietary0.0150015.000000.28714
Resin systemProprietary0.0250025.000000.47856
subTotal0.10000100.000001.91425
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.11900100.000002.27795
subTotal0.11900100.000002.27795
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.7726688.6330033.93300
Iron (Fe)7439-89-60.041402.070000.79250
Phosphorus (P)7723-14-00.000540.027000.01034
Zinc (Zn)7440-66-60.002700.135000.05168
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.182709.135003.49732
subTotal2.00000100.0000038.28484
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.154007.000002.94793
Silica fused60676-86-01.8260083.0000034.95406
PigmentCarbon black1333-86-40.011000.500000.21057
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.132006.000002.52680
Phenolic resinProprietary0.077003.500001.47397
subTotal2.20000100.0000042.11333
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000800.100000.01531
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.7992099.9000015.29862
subTotal0.80000100.0000015.31393
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.0049599.000000.09475
Palladium (Pd)7440-05-30.000051.000000.00096
subTotal0.00500100.000000.09571
total5.22400100.00000100.00000
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