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化学成分 PHDMI2F4

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PHDMI2F4SOT1176-1XSON103.10892 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340689321151312601235Dongguan, China; Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0060060.000000.19299
ImpurityNon hazardousProprietary0.000000.039500.00013
PolymerResin systemProprietary0.0040039.951410.12851
subTotal0.01000100.000000.32163
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.08000100.000002.57324
subTotal0.08000100.000002.57324
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.0530995.9100033.87324
Magnesium (Mg)7439-95-40.001650.150000.05298
Nickel (Ni)7440-02-00.032832.990001.05600
Silicon (Si)7440-21-30.007140.650000.22957
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000110.010000.00353
Nickel (Ni)7440-02-00.002850.260000.09183
Palladium (Pd)7440-05-30.000330.030000.01060
subTotal1.09800100.0000035.31775
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.007810.410000.25110
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.005520.290000.17761
Silica fused60676-86-01.6403086.1500052.76096
HardenerPhenolic resinProprietary0.081684.290002.62733
PigmentCarbon black1333-86-40.003620.190000.11636
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.165088.670005.30978
subTotal1.90400100.0000061.24314
WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0167599.000000.53864
Palladium (Pd)7440-05-30.000171.000000.00544
subTotal0.01692100.000000.54408
total3.10892100.00000100.00000
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