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化学成分 PMBT3946VPN

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMBT3946VPNSOT666SOT62.78865 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340634741151112601235D-22529 HAMBURG, Germany; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.05000100.000001.79298
subTotal0.05000100.000001.79298
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.03000100.000001.07579
subTotal0.03000100.000001.07579
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.000930.080000.03328
Carbon (C)7440-44-00.000460.040000.01664
Chromium (Cr)7440-47-30.002440.210000.08735
Cobalt (Co)7440-48-40.004870.420000.17471
Iron (Fe)7439-89-60.5417246.7000019.42589
Manganese (Mn)7439-96-50.009740.840000.34942
Nickel (Ni)7440-02-00.4080935.1800014.63389
Phosphorus (P)7723-14-00.000230.020000.00832
Silicon (Si)7440-21-30.002900.250000.10399
Sulphur (S)7704-34-90.000230.020000.00832
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.1497612.910005.37020
Silver (Ag)7440-22-40.038633.330001.38519
subTotal1.16000100.0000041.59720
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-01.0426271.0000037.38801
PigmentCarbon black1333-86-40.004410.300000.15798
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.2892919.7000010.37386
Phenolic resinProprietary0.132169.000004.73933
subTotal1.46848100.0000052.65918
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000000.003000.00007
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00002
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00002
Lead (Pb)7439-92-10.000000.005000.00011
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0636999.990002.28403
subTotal0.06370100.000002.28425
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00006
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0164799.990000.59055
subTotal0.01647100.000000.59061
total2.78865100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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