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化学成分 PMEG045T030EPD

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMEG045T030EPDSOT1289CFP1572.52000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934070408146312601235Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, GermanyLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.91000100.000001.25483
subTotal0.91000100.000001.25483
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-87.3482299.8400010.13269
Iron (Fe)7439-89-60.011040.150000.01522
MetallisationCopper (Cu)7440-50-80.000740.010000.00101
subTotal7.36000100.0000010.14892
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-833.8529998.2100046.68090
Iron (Fe)7439-89-60.003450.010000.00475
Phosphorus (P)7723-14-00.013790.040000.01901
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.027580.080000.03803
Silver (Ag)7440-22-40.572201.660000.78903
subTotal34.47000100.0000047.53172
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-014.6686071.0000020.22697
PigmentCarbon black1333-86-40.061980.300000.08547
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-24.0700219.700005.61227
Phenolic resinProprietary1.859409.000002.56398
subTotal20.66000100.0000028.48869
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000000.003000.00000
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00000
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00000
Lead (Pb)7439-92-10.000000.005000.00001
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0899999.990000.12409
subTotal0.09000100.000000.12410
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-18.6236595.5000011.89141
Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.225752.500000.31129
Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.180602.000000.24903
subTotal9.03000100.0000012.45173
total72.52000100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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