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化学成分 PMEG150G20ELP

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMEG150G20ELPSOD128FlatPower20.35700 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934660588115312601235Cardiff, Great Britain; D-22529 HAMBURG, Germany; Seremban, MalaysiaLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.57000100.000002.80002
subTotal0.57000100.000002.80002
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-85.2097099.8600025.59167
Iron (Fe)7439-89-60.005220.100000.02563
Phosphorus (P)7723-14-00.002090.040000.01025
subTotal5.21700100.0000025.62755
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-812.1607399.5150059.73735
Iron (Fe)7439-89-60.011490.094000.05643
Phosphorus (P)7723-14-00.004280.035000.02101
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.001220.010000.00600
Silver (Ag)7440-22-40.042280.346000.20770
subTotal12.22000100.0000060.02849
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.1000010.000000.49123
Silica fused60676-86-00.7500075.000003.68424
PigmentCarbon black1333-86-40.003000.300000.01474
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.077007.700000.37825
Phenolic resinProprietary0.070007.000000.34386
subTotal1.00000100.000004.91232
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00005
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00002
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00002
Lead (Pb)7439-92-10.000020.005000.00009
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3499699.990001.71914
subTotal0.35000100.000001.71932
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000300.030000.00147
Lead alloyLead (Pb)7439-92-10.9247092.470004.54242
Silver (Ag)7440-22-40.025002.500000.12281
Tin (Sn)7440-31-50.050005.000000.24562
subTotal1.00000100.000004.91232
total20.35700100.00000100.00000
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