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化学成分 PMEG2005BELD

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMEG2005BELDSOD882DDFN1006-20.73789 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934066026315812601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0022876.000000.30899
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0003110.470000.04257
Phenolic resinProprietary0.0004113.530000.05501
subTotal0.00300100.000000.40657
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.08000100.0000010.84172
subTotal0.08000100.0000010.84172
Lead FrameCopper alloyChromium (Cr)7440-47-30.000800.257500.10888
Copper (Cu)7440-50-80.2957694.7950040.08191
Tin (Sn)7440-31-50.000750.238800.10097
Zinc (Zn)7440-66-60.000600.190800.08068
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000170.055000.02326
Nickel (Ni)7440-02-00.013394.292001.81477
Palladium (Pd)7440-05-30.000530.170900.07226
subTotal0.31200100.0000042.28273
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0687723.000009.31982
Silica fused60676-86-00.1794060.0000024.31257
Flame retardantMetal hydroxideProprietary0.008973.000001.21563
ImpurityBismuth (Bi)7440-69-90.001500.500000.20260
PigmentCarbon black1333-86-40.001500.500000.20260
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.020937.000002.83647
Phenolic resinProprietary0.017946.000002.43126
subTotal0.29900100.0000040.52095
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00013
Non hazardousProprietary0.000010.055500.00165
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0219999.940002.97969
subTotal0.02200100.000002.98147
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00030
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0218999.990002.96600
subTotal0.02189100.000002.96630
total0.73789100.00000100.00000
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