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化学成分 PMEG2015EV

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMEG2015EVSOT666SOT62.88916 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340576241151512601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.07000100.000002.42285
subTotal0.07000100.000002.42285
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.001020.080000.03544
Carbon (C)7440-44-00.000510.040000.01772
Chromium (Cr)7440-47-30.002690.210000.09304
Cobalt (Co)7440-48-40.005380.420000.18607
Iron (Fe)7439-89-60.5975046.6800020.68089
Manganese (Mn)7439-96-50.010750.840000.37215
Nickel (Ni)7440-02-00.4501835.1700015.58155
Phosphorus (P)7723-14-00.000260.020000.00886
Silicon (Si)7440-21-30.003200.250000.11076
Sulphur (S)7704-34-90.000260.020000.00886
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.1652512.910005.71959
Silver (Ag)7440-22-40.043013.360001.48860
subTotal1.28000100.0000044.30353
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-01.0295071.0000035.63319
PigmentCarbon black1333-86-40.004350.300000.15056
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.2856519.700009.88696
Phenolic resinProprietary0.130509.000004.51688
subTotal1.45000100.0000050.18759
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000000.003000.00007
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00002
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00002
Lead (Pb)7439-92-10.000000.005000.00011
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0639999.990002.21496
subTotal0.06400100.000002.21518
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00009
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0251699.990000.87075
subTotal0.02516100.000000.87084
total2.88916100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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