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化学成分 PMEG3010EP

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMEG3010EPSOD128FlatPower33.71000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340614681151112601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China; Seremban, MalaysiaLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.43000100.000001.27559
subTotal0.43000100.000001.27559
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-87.2805299.8700021.59752
Iron (Fe)7439-89-60.007290.100000.02163
Phosphorus (P)7723-14-00.002190.030000.00649
subTotal7.29000100.0000021.62564
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-811.6332498.4200034.50977
Iron (Fe)7439-89-60.011820.100000.03506
Phosphorus (P)7723-14-00.003550.030000.01052
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.171391.450000.50842
subTotal11.82000100.0000035.06377
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-08.0372071.0000023.84218
PigmentCarbon black1333-86-40.033960.300000.10074
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-22.2300419.700006.61537
Phenolic resinProprietary1.018809.000003.02225
subTotal11.32000100.0000033.58054
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00003
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00001
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00001
Lead (Pb)7439-92-10.000020.005000.00005
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3499699.990001.03816
subTotal0.35000100.000001.03826
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-12.3125092.500006.85998
Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.062502.500000.18540
Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.125005.000000.37081
subTotal2.50000100.000007.41619
total33.71000100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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