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化学成分 PMEG4010EPK

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMEG4010EPKSOD1608SOD16081.82808 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934065384315812601235Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.000201.000000.01094
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0168084.000000.91900
PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0020010.000000.10940
Isobornyl Methacrylate7534-94-30.001005.000000.05470
subTotal0.02000100.000001.09404
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.07000100.000003.82915
subTotal0.07000100.000003.82915
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.9970393.1800054.53952
Magnesium (Mg)7439-95-40.001500.140000.08194
Nickel (Ni)7440-02-00.031032.900001.69741
Silicon (Si)7440-21-30.006740.630000.36875
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000540.050000.02927
Nickel (Ni)7440-02-00.030282.830001.65644
Palladium (Pd)7440-05-30.002890.270000.15803
subTotal1.07000100.0000058.53136
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.1242023.000006.79401
Silica fused60676-86-00.3240060.0000017.72351
Flame retardantMetal hydroxideProprietary0.016203.000000.88618
ImpurityBismuth (Bi)7440-69-90.002700.500000.14770
PigmentCarbon black1333-86-40.002700.500000.14770
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.037807.000002.06774
Phenolic resinProprietary0.032406.000001.77235
subTotal0.54000100.0000029.53919
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00022
Non hazardousProprietary0.000050.055500.00273
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0899599.940004.92024
subTotal0.09000100.000004.92319
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00021
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0380899.990002.08285
subTotal0.03808100.000002.08306
total1.82808100.00000100.00000
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