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化学成分 PMEG4050EP

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMEG4050EPSOD128FlatPower35.34000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934061485115912601235D-22529 HAMBURG, Germany; Seremban, MalaysiaLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.44300100.000004.08319
subTotal1.44300100.000004.08319
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-85.2097099.8600014.74164
Iron (Fe)7439-89-60.005220.100000.01476
Phosphorus (P)7723-14-00.002090.040000.00590
subTotal5.21700100.0000014.76230
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-812.0035399.8630033.96585
Iron (Fe)7439-89-60.012020.100000.03401
Phosphorus (P)7723-14-00.004450.037000.01258
subTotal12.02000100.0000034.01244
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-91.3940010.000003.94454
Silica fused60676-86-010.4550075.0000029.58404
PigmentCarbon black1333-86-40.041820.300000.11834
PolymerEpoxy resin systemProprietary1.073387.700003.03729
Phenolic resinProprietary0.975807.000002.76118
subTotal13.94000100.0000039.44539
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00002
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00001
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00001
Lead (Pb)7439-92-10.000010.005000.00003
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.2199899.990000.62246
subTotal0.22000100.000000.62253
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000750.030000.00212
Lead alloyLead (Pb)7439-92-12.3117592.470006.54145
Silver (Ag)7440-22-40.062502.500000.17685
Tin (Sn)7440-31-50.125005.000000.35371
subTotal2.50000100.000007.07413
total35.34000100.00000100.00000
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