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化学成分 PMN40XPEA

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMN40XPEASOT457SC-7412.35198 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934661355125112601235Kuching Sarawak, Malaysia; Dongguan, China 
934661355115312601235Kuching Sarawak, Malaysia; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0523677.000000.42390
PolymerResin systemProprietary0.0156423.000000.12662
subTotal0.06800100.000000.55052
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.28000100.000002.26684
subTotal0.28000100.000002.26684
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-84.5044095.1700036.46700
Iron (Fe)7439-89-60.107442.270000.86981
Phosphorus (P)7723-14-00.003310.070000.02682
Zinc (Zn)7440-66-60.005680.120000.04598
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.112172.370000.90813
subTotal4.73300100.0000038.31774
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-92.3661735.0700019.15622
Silica fused60676-86-02.9578843.8400023.94664
PigmentCarbon black1333-86-40.016870.250000.13656
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.6747010.000005.46228
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.670659.940005.42951
Polyethylene (PE) -wax-9002-88-40.060720.900000.49161
subTotal6.74700100.0000054.62282
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000020.004500.00018
Non hazardousProprietary0.000270.055500.00218
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.4857199.940003.93223
subTotal0.48600100.000003.93459
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00003
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0379799.990000.30741
subTotal0.03798100.000000.30744
total12.35198100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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