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化学成分 PMPB08R6EN

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMPB08R6ENSOT1220-2DFN2020M-67.18315 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934661978115212601235Dongguan, China; Kwai Chung, Hong Kong; Hsin-chu, Taiwan 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.001161.000000.01615
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0974484.000001.35651
PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0116010.000000.16149
Isobornyl Methacrylate7534-94-30.005805.000000.08074
subTotal0.11600100.000001.61489
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.57000100.000007.93524
subTotal0.57000100.000007.93524
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.6919895.6300037.47638
Magnesium (Mg)7439-95-40.004220.150000.05878
Nickel (Ni)7440-02-00.083892.980001.16783
Silicon (Si)7440-21-30.018300.650000.25473
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000280.010000.00392
Nickel (Ni)7440-02-00.015480.550000.21554
Palladium (Pd)7440-05-30.000840.030000.01176
subTotal2.81500100.0000039.18894
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.8277723.0000011.52377
Silica fused60676-86-02.1594060.0000030.06202
Flame retardantMetal hydroxideProprietary0.107973.000001.50310
ImpurityBismuth (Bi)7440-69-90.018000.500000.25052
PigmentCarbon black1333-86-40.018000.500000.25052
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.251937.000003.50724
Phenolic resinProprietary0.215946.000003.00620
subTotal3.59900100.0000050.10337
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000010.010000.00012
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0831499.990001.15747
subTotal0.08315100.000001.15759
total7.18315100.00000100.00000
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