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化学成分 PMXB75UPE

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMXB75UPESOT1215DFN1010D-31.28783 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934067153147412601235Dongguan, China; Kuching Sarawak, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.000301.000000.02330
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0252084.000001.95678
PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0030010.000000.23295
Isobornyl Methacrylate7534-94-30.001505.000000.11648
subTotal0.03000100.000002.32951
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.16000100.0000012.42400
subTotal0.16000100.0000012.42400
Lead FrameCopper alloyChromium (Cr)7440-47-30.001270.240000.09877
Copper (Cu)7440-50-80.5009094.5100038.89512
Tin (Sn)7440-31-50.001270.240000.09877
Zinc (Zn)7440-66-60.001110.210000.08642
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000370.070000.02881
Nickel (Ni)7440-02-00.022954.330001.78199
Palladium (Pd)7440-05-30.002120.400000.16462
subTotal0.53000100.0000041.15450
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.1173023.000009.10835
Silica fused60676-86-00.3060060.0000023.76090
Flame retardantMetal hydroxideProprietary0.015303.000001.18805
ImpurityBismuth (Bi)7440-69-90.002550.500000.19801
PigmentCarbon black1333-86-40.002550.500000.19801
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.035707.000002.77211
Phenolic resinProprietary0.030606.000002.37609
subTotal0.51000100.0000039.60152
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00010
Non hazardousProprietary0.000020.055500.00129
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0299899.940002.32810
subTotal0.03000100.000002.32949
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00022
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0278399.990002.16094
subTotal0.02783100.000002.16116
total1.28783100.00000100.00000
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