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化学成分 PNE20060CPE-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PNE20060CPE-QSOT1289BCFP1576.54900 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934663027139112601235Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, Germany; Nijmegen, NetherlandsLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.61900100.000002.11499
subTotal1.61900100.000002.11499
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-810.6629199.8400013.92952
Iron (Fe)7439-89-60.012820.120000.01674
Phosphorus (P)7723-14-00.003200.030000.00419
MetallisationCopper (Cu)7440-50-80.001070.010000.00140
subTotal10.68000100.0000013.95185
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-834.4217499.8600044.96694
Iron (Fe)7439-89-60.034470.100000.04503
Phosphorus (P)7723-14-00.013790.040000.01801
subTotal34.47000100.0000045.02998
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-92.0660010.000002.69892
Silica fused60676-86-015.4950075.0000020.24194
PigmentCarbon black1333-86-40.061980.300000.08097
PolymerEpoxy resin systemProprietary1.590827.700002.07817
Phenolic resinProprietary1.446207.000001.88925
subTotal20.66000100.0000026.98925
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000000.003000.00000
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00000
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00000
Lead (Pb)7439-92-10.000000.005000.00001
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0899999.990000.11756
subTotal0.09000100.000000.11757
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-18.6236595.5000011.26553
Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.225752.500000.29491
Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.180602.000000.23593
subTotal9.03000100.0000011.79637
total76.54900100.00000100.00000
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