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化学成分 PSMN4R8-100YSE

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PSMN4R8-100YSESOT10234 LEADS111.08833 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934661741115412601260Sherman, United States Of America; Cardiff, Great Britain; Manchester, United Kingdom; Cabuyao, PhilippinesLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-35.09533100.000004.58673
subTotal5.09533100.000004.58673
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-819.6869099.8676217.72185
Iron (Fe)7439-89-60.019700.099910.01773
Phosphorus (P)7723-14-00.006400.032470.00576
subTotal19.71300100.0000017.74534
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-840.3474899.8700036.32018
Iron (Fe)7439-89-60.040400.100000.03637
Phosphorus (P)7723-14-00.012120.030000.01091
subTotal40.40000100.0000036.36746
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-93.0340010.000002.73116
Silica fused60676-86-022.7550075.0000020.48370
PigmentCarbon black1333-86-40.091020.300000.08193
PolymerEpoxy resin systemProprietary2.336187.700002.10299
Phenolic resinProprietary2.123807.000001.91181
subTotal30.34000100.0000027.31159
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000170.010000.00016
Tin alloyTin (Sn)7440-31-51.7298399.990001.55716
subTotal1.73000100.000001.55732
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.002600.030000.00234
Lead alloyLead (Pb)7439-92-18.0171592.470007.21691
Silver (Ag)7440-22-40.216752.500000.19512
Tin (Sn)7440-31-50.433505.000000.39023
subTotal8.67000100.000007.80460
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.001540.030000.00139
Lead alloyLead (Pb)7439-92-14.7529692.470004.27854
Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.128502.500000.11567
Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.257005.000000.23135
subTotal5.14000100.000004.62695
total111.08833100.00000100.00000
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