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化学成分 PSMN7R0-30YLC

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PSMN7R0-30YLCSOT669LFPAK88.49000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934066007115512601260D-22529 HAMBURG, Germany; Cabuyao, Philippines; Hsin-chu, TaiwanLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.84000100.000000.94926
subTotal0.84000100.000000.94926
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-819.9740099.8700022.57204
Iron (Fe)7439-89-60.020000.100000.02260
Phosphorus (P)7723-14-00.006000.030000.00678
subTotal20.00000100.0000022.60142
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-837.8307699.8700042.75145
Iron (Fe)7439-89-60.037880.100000.04281
Phosphorus (P)7723-14-00.011360.030000.01284
subTotal37.88000100.0000042.80710
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-013.7433061.0000015.53091
Flame retardantZinc Borate138265-88-02.2530010.000002.54605
PigmentCarbon black1333-86-40.067590.300000.07638
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-24.4384119.700005.01572
Phenolic resinProprietary2.027709.000002.29145
subTotal22.53000100.0000025.46051
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000380.010000.00044
Tin alloyTin (Sn)7440-31-53.8496299.990004.35034
subTotal3.85000100.000004.35078
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-13.1357592.500003.54362
Silver (Ag)7440-22-40.084752.500000.09577
Tin (Sn)7440-31-50.169505.000000.19155
subTotal3.39000100.000003.83094
total88.49000100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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