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化学成分 PSMN7R8-100PSE

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PSMN7R8-100PSESOT78SIL3P1965.33584 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340687681274NAN/ANAN/ASherman, United States Of America; Cabuyao, Philippines; Manchester, United KingdomLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-37.90000100.000000.40197
subTotal7.90000100.000000.40197
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81318.3017298.6000067.07768
Iron (Fe)7439-89-61.337020.100000.06803
Nickel (Ni)7440-02-014.172411.060000.72112
Phosphorus (P)7723-14-03.208850.240000.16327
subTotal1337.02000100.0000068.03010
Mould CompoundFillerMisc. Silica compounds (generic)14808-60-7398.7618871.6000020.28976
Flame retardantMetal hydroxideProprietary55.6930010.000002.83377
PigmentCarbon black1333-86-42.227720.400000.11335
PolymerEpoxy resin systemProprietary55.6930010.000002.83377
Phenolic resinProprietary44.554408.000002.26701
subTotal556.93000100.0000028.33766
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.004750.010000.00024
Tin alloyTin (Sn)7440-31-547.5052599.990002.41716
subTotal47.51000100.000002.41740
Solder WireLead alloyLead (Pb)7439-92-19.0882093.500000.46242
Silver (Ag)7440-22-40.145801.500000.00742
Tin (Sn)7440-31-50.486005.000000.02473
subTotal9.72000100.000000.49457
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000600.010000.00003
Pure metalAluminium (Al)7429-90-56.0001199.990000.30530
subTotal6.00071100.000000.30533
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000030.010000.00000
Pure metalAluminium (Al)7429-90-50.2551199.990000.01298
subTotal0.25513100.000000.01298
total1965.33584100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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