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化学成分 PSMNR60-25YLH

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PSMNR60-25YLHSOT669LFPAK83.07000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934660104115212601260Hsin-chu, Taiwan; Cabuyao, PhilippinesLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.40000100.000001.68533
subTotal1.40000100.000001.68533
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-84.9900099.800006.00698
Iron (Fe)7439-89-60.007500.150000.00903
Phosphorus (P)7723-14-00.002500.050000.00301
subTotal5.00000100.000006.01902
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-837.8379799.8100045.54950
Iron (Fe)7439-89-60.056860.150000.06845
Phosphorus (P)7723-14-00.015160.040000.01825
subTotal37.91000100.0000045.63620
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-013.9686062.0000016.81546
Flame retardantAluminium Hydroxide (Al(OH)3)21645-51-23.4921515.500004.20386
ImpuritySilicon Dioxide (SiO2)14808-60-70.045060.200000.05424
PigmentCarbon black1333-86-40.112650.500000.13561
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-22.4783011.000002.98339
Phenolic resinProprietary1.982648.800002.38671
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.450602.000000.54243
subTotal22.53000100.0000027.12170
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000380.010000.00046
Tin alloyTin (Sn)7440-31-53.8496299.990004.63418
subTotal3.85000100.000004.63464
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-13.4410092.500004.14229
Silver (Ag)7440-22-40.093002.500000.11195
Tin (Sn)7440-31-50.186005.000000.22391
subTotal3.72000100.000004.47815
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.002600.030000.00313
Lead alloyLead (Pb)7439-92-18.0079092.470009.63994
Silver (Ag)7440-22-40.216502.500000.26062
Tin (Sn)7440-31-50.433005.000000.52125
subTotal8.66000100.0000010.42494
total83.07000100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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