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化学成分 PUSB3FR4

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PUSB3FR4SOT1176-1 SOT1176-2XSON103.32770 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340684194711512601235Dongguan, China; Nijmegen, Netherlands; Xian, China; Bangkok, Thailand; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0315045.000000.94660
PolymerAcrylic resinProprietary0.0105015.000000.31553
Phenolic resinProprietary0.0105015.000000.31553
Resin systemProprietary0.0175025.000000.52589
subTotal0.07000100.000002.10355
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.05200100.000001.56264
subTotal0.05200100.000001.56264
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.8986094.5900027.00379
Magnesium (Mg)7439-95-40.001620.170000.04853
Nickel (Ni)7440-02-00.041044.320001.23328
Silicon (Si)7440-21-30.006740.710000.20269
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000280.030000.00856
Nickel (Ni)7440-02-00.001040.110000.03140
Palladium (Pd)7440-05-30.000480.050000.01427
Silver (Ag)7440-22-40.000190.020000.00571
subTotal0.95000100.0000028.54823
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.157507.000004.73300
Silica fused60676-86-01.8675083.0000056.11984
PigmentCarbon black1333-86-40.011250.500000.33807
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.135006.000004.05686
Phenolic resinProprietary0.078753.500002.36650
subTotal2.25000100.0000067.61427
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000010.100000.00017
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0054996.400000.16512
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000030.500000.00086
Palladium (Pd)7440-05-30.000173.000000.00514
subTotal0.00570100.000000.17129
total3.32770100.00000100.00000
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