外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| WLCSP25_5X5 | WLCSP25 | wafer level chip-size package; 25 bumps; 0.4 mm pitch; 2 x 2 x 0.5 mm body | 2010-02-11 |
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| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| WLCSP25_5X5 | wafer level chip-size package; 25 bumps; 0.4 mm pitch; 2 x 2 x 0.5 mm body | Package information | 2020-04-21 |
采用此封装的产品
ESD protection, TVS, filtering and signal conditioning
| 型号 | 描述 | 快速访问 |
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