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WLCSP9_3X3

WLCSP9_3X3

WLCSP9: wafer level chip-size package; 9 bumps (3 x 3)

外形图

封装版本 封装名称 封装说明 参考 发行日期
WLCSP9_3X3 WLCSP9 WLCSP9: wafer level chip-size package; 9 bumps (3 x 3) 2018-06-06

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文件名称 标题 类型 日期
WLCSP9_3X3 3D model for products with WLCSP9_3X3 package Design support 2023-03-13
WLCSP9_3X3 WLCSP9: wafer level chip-size package; 9 bumps (3 x 3) Package information 2020-04-21

采用此封装的产品

MOSFETs

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