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74AUP1T57GN

Low-power configurable gate with voltage-level translator

74AUP1T57提供低功耗、低电压的可配置逻辑门功能。输出状态由3位输入的八种模式确定。用户可以选择逻辑功能AND、OR、NAND、NOR、 XNOR、反相器和缓冲器。所有输入都可连接到VCC或GND。

该器件可确保整个2.3 V至3.6 V VCC范围内的极低静态和动态功耗。

74AUP1T57针对逻辑电平转换应用而设计,具有可接受1.8 V低压CMOS信号的输入切换电平,工作时采用2.5 V或3.3 V单电源电压。

电池电压从3.6 V降至2.3 V时,宽电源电压范围可确保正常运行。

该器件完全适合使用IOFF的局部掉电应用。IOFF电路可禁用输出,防止掉电时破坏性回流电流通过该器件。

施密特触发器输入使电路容许整个VCC范围内较慢的输入上升和下降时间。

Features and benefits

  • 2.3 V至3.6 V的宽电源电压范围
  • 高抗噪性
  • ESD保护:
    • HBM JESD22-A114F 3A类超过5000 V
    • MM JESD22-A115-A超过200 V
    • CDM JESD22-C101E超过1000 V
  • 低静态功耗;ICC = 1.5 µA(最大)
  • 闭锁性能超过100 mA,符合JESD 78 II类标准
  • 输入可接受高达3.6 V的电压
  • 低噪声过冲和欠冲,小于VCC的10 %
  • IOFF电路提供局部掉电模式操作
  • 多种封装选择
  • 额定温度范围为-40 °C至+85 °C和-40 °C至+125 °C

参数类型

型号 Product status VCC (V) Logic switching levels Output drive capability (mA) tpd (ns) fmax (MHz) Nr of bits Power dissipation considerations Tamb (°C) Rth(j-a) (K/W) Ψth(j-top) (K/W) Rth(j-c) (K/W) Package name
74AUP1T57GN Production 2.3 - 3.6 CMOS ± 1.9 8.7 70 1 ultra low -40~125 275 11.7 171 XSON6

PCB Symbol, Footprint and 3D Model

Model Name 描述

封装

型号 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) 状态 标示 封装 外形图 回流焊/波峰焊 包装
74AUP1T57GN 74AUP1T57GN,132
(935291754132)
Active a7 SOT1115
XSON6
(SOT1115)
SOT1115 REFLOW_BG-BD-1
SOT1115_132

环境信息

型号 可订购的器件编号 化学成分 RoHS RHF指示符
74AUP1T57GN 74AUP1T57GN,132 74AUP1T57GN rohs rhf rhf
品质及可靠性免责声明

文档 (12)

文件名称 标题 类型 日期
74AUP1T57 Low-power configurable gate with voltage-level translator Data sheet 2023-07-26
Nexperia_document_guide_MiniLogic_MicroPak_201808 MicroPak leadless logic portfolio guide Brochure 2018-09-03
SOT1115 3D model for products with SOT1115 package Design support 2023-02-02
aup1t57 aup1t57 IBIS model IBIS model 2014-12-21
Nexperia_document_leaflet_Logic_AUP_technology_portfolio_201904 Nexperia_document_leaflet_Logic_AUP_technology_portfolio_201904 Leaflet 2019-04-12
Nexperia_package_poster Nexperia package poster Leaflet 2020-05-15
XSON6_SOT1115_mk plastic, extremely thin small outline package; 6 terminals; 0.55 mm pitch; 0.9 mm x 1 mm x 0.35 mm body Marcom graphics 2017-01-28
SOT1115 plastic, leadless extremely thin small outline package; 6 terminals; 0.3 mm pitch; 0.9 mm x 1 mm x 0.35 mm body Package information 2022-05-27
SOT1115_132 XSON6; Reel pack for SMD, 7''; Q3/T4 product orientation Packing information 2020-04-21
74AUP1T57GN_Nexperia_Product_Reliability 74AUP1T57GN Nexperia Product Reliability Quality document 2023-05-29
REFLOW_BG-BD-1 Reflow soldering profile Reflow soldering 2021-04-06
MAR_SOT1115 MAR_SOT1115 Topmark Top marking 2013-06-03

支持

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模型

文件名称 标题 类型 日期
aup1t57 aup1t57 IBIS model IBIS model 2014-12-21
SOT1115 3D model for products with SOT1115 package Design support 2023-02-02

PCB Symbol, Footprint and 3D Model

Model Name 描述

订购、定价与供货

型号 Orderable part number Ordering code (12NC) 状态 包装 Packing Quantity 在线购买
74AUP1T57GN 74AUP1T57GN,132 935291754132 Active SOT1115_132 5,000 订单产品

样品

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How does it work?

The interactive datasheets are based on the Nexperia MOSFET precision electrothermal models. With our interactive datasheets you can simply specify your own conditions interactively. Start by changing the values of the conditions. You can do this by using the sliders in the condition fields. By dragging the sliders you will see how the MOSFET will perform at the new conditions set.

可订购部件

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74AUP1T57GN 74AUP1T57GN,132 935291754132 SOT1115 订单产品