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74LVC138ADB

3-to-8 line decoder/demultiplexer; inverting

74LVC138A是3至8线路解码器/解复用器。其接受三个二进制加权地址输入(A0、A1和A2),处于使能状态时提供在被选中时为低电平的八个互斥输出(Y0至Y7)。

有三个使能输入:两个低电平有效(E1和E2)输入和一个高电平有效(E3)输入。除非E1和E2为低电平且E3为高电平,否则每个输出都将是高电平。

该多路使能功能只需凭借四个74LVC138A器件和一个反相器, 即能将该器件轻松并行扩展为32选1(5线路至32线路)解码器。通过将某个低电平有效使能输入用作数据输入以及将剩下的使能输入用作选通,74LVC138A可用作一个八输出解复用器。未使用的使能输入必须恒定地连接到其相应的高电平或低电平有效状态。

该产品已停产。参见单击此处了解停产信息和替代产品。

Features and benefits

  • 5 V容压输入,可实现与5 V逻辑接合
  • 1.2至3.6 V的宽电源电压范围
  • CMOS低功耗
  • 具有TTL电平的直接接口
  • 解复用能力
  • 多输入使能,可实现轻松扩展
  • 非常适合内存片选解码
  • 互斥输出
  • 125 °C时传输线路的输出驱动能力为50 Ω
  • 符合JEDEC标准:
    • JESD8-7A(1.65 V至1.95 V)
    • JESD8-5A(2.3 V至2.7 V)
    • JESD8-C/JESD36(2.7 V至3.6 V)
  • ESD保护:
    • HBM JESD22-A114F超过2000 V
    • MM JESD22-A115-B超过200 V
    • CDM JESD22-C101E超过1000 V
  • 额定温度范围为-40 °C至+85 °C和-40 °C至+125 °C

参数类型

型号 Product status Package name
74LVC138ADB End of life SSOP16

PCB Symbol, Footprint and 3D Model

Model Name 描述

封装

下表中的所有产品型号已停产。参见表 停产信息 了解更多信息。

型号 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) 状态 标示 封装 外形图 回流焊/波峰焊 包装
74LVC138ADB 74LVC138ADB,112
(935260746112)
Withdrawn / End-of-life VC138A SOT338-1
SSOP16
(SOT338-1)
SOT338-1 SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
Not available
74LVC138ADB,118
(935260746118)
Withdrawn / End-of-life VC138A Not available

环境信息

下表中的所有产品型号已停产。参见表 停产信息 了解更多信息。

型号 可订购的器件编号 化学成分 RoHS RHF指示符
74LVC138ADB 74LVC138ADB,112 74LVC138ADB rohs rhf rhf
74LVC138ADB 74LVC138ADB,118 74LVC138ADB rohs rhf rhf
品质及可靠性免责声明

文档 (10)

文件名称 标题 类型 日期
74LVC138A 3-to-8 line decoder/demultiplexer; inverting Data sheet 2024-02-12
AN11009 Pin FMEA for LVC family Application note 2019-01-09
AN263 Power considerations when using CMOS and BiCMOS logic devices Application note 2023-02-07
lvc138a lvc138a IBIS model IBIS model 2013-04-07
Nexperia_package_poster Nexperia package poster Leaflet 2020-05-15
SSOP16_SOT338-1_mk plastic, shrink small outline package; 16 leads; 0.65 mm pitch; 6.2 mm x 5.3 mm x 2 mm body Marcom graphics 2017-01-28
SOT338-1 plastic, shrink small outline package; 16 leads; 0.65 mm pitch; 6.2 mm x 5.3 mm x 2 mm body Package information 2022-06-20
SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW Footprint for reflow soldering Reflow soldering 2009-10-08
lvc lvc Spice model SPICE model 2013-05-07
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE Footprint for wave soldering Wave soldering 2009-10-08

支持

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模型

文件名称 标题 类型 日期
lvc138a lvc138a IBIS model IBIS model 2013-04-07
lvc lvc Spice model SPICE model 2013-05-07

PCB Symbol, Footprint and 3D Model

Model Name 描述

How does it work?

The interactive datasheets are based on the Nexperia MOSFET precision electrothermal models. With our interactive datasheets you can simply specify your own conditions interactively. Start by changing the values of the conditions. You can do this by using the sliders in the condition fields. By dragging the sliders you will see how the MOSFET will perform at the new conditions set.