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Click here for more information74HC40105D
4-bit x 16-word FIFO register
74HC40105;74HCT40105是先入先出(FIFO)“弹性”存储寄存器,可以存储16个4位字。该类器件能够用不同的移入移出速率处理输入和输出数据。其凭借该特性尤其适合用作异步系统之间的缓冲器。寄存器中的每个字位置由存储标记位的控制触发器计时。逻辑1表示该位置的数据已填充,逻辑0表示该位置存在数据空缺。控制触发器可检测前一个触发器的状态并将其状态告知后一个触发器。控制触发器处于逻辑0状态并在前一个触发器中看到逻辑1时,会产生一个时钟脉冲。时钟脉冲将数据从前四个数据锁存器传输到其自己的四个数据锁存器并将前一个触发器重置为逻辑0。第一个和最后一个控制触发器具有已缓存的输出。所有空位会将連動发送到输入端,而所有有效数据则漣波传送进位到输出端。因此,第一个控制触发器(数据输入就绪输出 - DIR)的状态指示的是FIFO是否已满。最后一个触发器(数据输出就绪输出 - DOR)的状态指示的是FIFO是否包含数据。由于最早的数据已从数据堆栈底部(输出端)删除,之后输入的所有数据将自动行漣波传送进位到输出。输入包括钳位二极管,能够使用限流电阻使输入与高于VCC的电压接合。
Features and benefits
- 独立的异步输入和输出
- 任一方向上都可扩展
- 重智功能
- 输入和输出的状态指示
- 3态输出
- 输入电平:
- 对于74HC40105:CMOS电平
- 对于74HCT40105:TTL电平
- 3态输出
- 符合JEDEC标准JESD7A
- ESD保护:
- HBM JESD22-A114F超过2000 V
- MM JESD22-A115-A超过200 V
- 多种封装选择
- 额定温度范围为-40 °C至+85 °C和-40 °C至+125 °C
PCB Symbol, Footprint and 3D Model
Model Name | 描述 |
---|---|
|
封装
下表中的所有产品型号已停产。参见表 停产信息 了解更多信息。
型号 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74HC40105D | 74HC40105D,653 (933714740653) |
Withdrawn / End-of-life | 74HC40105D |
SO16 (SOT109-1) |
SOT109-1 |
SO-SOJ-REFLOW
SO-SOJ-WAVE WAVE_BG-BD-1 |
Not available |
74HC40105D,652 (933714740652) |
Obsolete | 74HC40105D | SOT109-1_652 |
环境信息
下表中的所有产品型号已停产。参见表 停产信息 了解更多信息。
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
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74HC40105D | 74HC40105D,653 | 74HC40105D | ||
74HC40105D | 74HC40105D,652 | 74HC40105D |
文档 (10)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
74HC40105 | 4-bit x 16-word FIFO register | Data sheet | 2019-04-19 |
AN11044 | Pin FMEA 74HC/74HCT family | Application note | 2019-01-09 |
SOT109-1 | 3D model for products with SOT109-1 package | Design support | 2020-01-22 |
Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
SO16_SOT109-1_mk | plastic, small outline package; 16 leads; 1.27 mm pitch; 9.9 mm x 3.9 mm x 1.35 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
SOT109-1 | plastic, small outline package; 16 leads; 1.27 mm pitch; 9.9 mm x 3.9 mm x 1.75 mm body | Package information | 2023-11-07 |
SO-SOJ-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
HCT_USER_GUIDE | HC/T User Guide | User manual | 1997-10-31 |
SO-SOJ-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
支持
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模型
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
SOT109-1 | 3D model for products with SOT109-1 package | Design support | 2020-01-22 |
PCB Symbol, Footprint and 3D Model
Model Name | 描述 |
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How does it work?
The interactive datasheets are based on the Nexperia MOSFET precision electrothermal models. With our interactive datasheets you can simply specify your own conditions interactively. Start by changing the values of the conditions. You can do this by using the sliders in the condition fields. By dragging the sliders you will see how the MOSFET will perform at the new conditions set.