特性
-
Leadless ultra small SMD plastic package
-
Low package height of 0.37 mm
-
Power dissipation comparable to SOT23
-
AEC-Q101 qualified
目标应用
-
General-purpose switching and amplification
-
Mobile applications
参数类型
| Type number | Package version | Package name | Size (mm) | Polarity | Ptot (mW) | VCEO [max] (V) | IC [max] (mA) | hFE [min] | hFE [max] | Tj [max] (°C) | fT [min] (MHz) | Automotive qualified |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2PA1774QMB | SOT883B | DFN1006B-3 | 1 x 0.6 x 0.37 | PNP | 250 | -40 | -100 | 120 | 270 | 150 | 100 | Y |
| 2PA1774RMB | SOT883B | DFN1006B-3 | 1 x 0.6 x 0.37 | PNP | 250 | -40 | -100 | 180 | 390 | 150 | 100 | Y |
| 2PA1774SMB | SOT883B | DFN1006B-3 | 1 x 0.6 x 0.37 | PNP | 250 | -40 | -100 | 270 | 560 | 150 | 100 | Y |
封装
| 型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2PA1774QMB |  DFN1006B-3 (SOT883B) | SOT883B | REFLOW_BG-BD-1 | SOT883B_315 | Active | 0100 0000 | 2PA1774QMB,315 ( 9340 658 94315 ) |
| 2PA1774RMB | DFN1006B-3 (SOT883B) | SOT883B | REFLOW_BG-BD-1 | SOT883B_315 | Active | 0000 1101 | 2PA1774RMB,315 ( 9340 658 95315 ) |
| 2PA1774SMB | DFN1006B-3 (SOT883B) | SOT883B | REFLOW_BG-BD-1 | SOT883B_315 | Active | 0000 1110 | 2PA1774SMB,315 ( 9340 658 96315 ) |
环境信息
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2PA1774QMB | 2PA1774QMB,315 | 2PA1774QMB |  |   | Always Pb-free |
| 2PA1774RMB | 2PA1774RMB,315 | 2PA1774RMB | | | Always Pb-free |
| 2PA1774SMB | 2PA1774SMB,315 | 2PA1774SMB | | | Always Pb-free |
文档 (3)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 2PA1774XMB_SER | 40 V, 100 mA PNP general-purpose transistors | Data sheet | 2018-08-28 |
| SOT883B | plastic, leadless ultra small plastic package; 3 solder lands; 0.35 mm pitch; 1.0 mm x 0.6 mm x 0.37 mm body | Package information | 2022-05-20 |
| REFLOW_BG-BD-1 | Reflow soldering profile | Reflow soldering | 2021-04-06 |
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