Nexperia bietet das größte Angebot AEC-Q101-konformer Dioden und Transistoren in robusten und platzsparenden DFN-Gehäusen
六月 23, 2020Nijmegen -- AOI-fähige Bauelemente mit bis zu 90 % Platzeinsparung gegenüber aktuellen SMT-Bauteilen
Nexperia, der Experte für Halbleiterbauelemente, hat heute das marktweit breitest gefächerte Portfolio von AEC-Q101-qualifizierten Dioden und Transistoren in platzsparenden und AOI-geeigneten DFN-Gehäusen (Discrete Flat No leads) mit guter Wärmeableitung vorgestellt. Das erhältliche AEC-Q101-Angebot erstreckt sich über sämtliche Produktgruppen von Nexperia, zu denen neben Schalt-, Schottky-, Zener- und Schutzdioden auch Bipolar-Junction-Transistoren (BJT), n- und p-Kanal-MOSFETs sowie Digitaltransistoren und LED-Treiber gehören.
Die für den Automobilbau zugelassenen Gehäuse ohne Anschlussbeinchen von Nexperia reichen von der kleinsten Bauform DFN1006BD-2 (1,0 · 0,6 · 0,5 mm) bis zum DFN2020D-3 (2,0 · 2,0 · 0,65 mm), inklusive der kürzlich auf den Markt gebrachten Ausführungen DFN1110D-3 (SOT8015) und DFN1412D-3 (SOT8009). Die DFN-Bauelemente können bei einem minimalen Flächenbedarf von 0,6 mm2 im Vergleich zu aktuellen SOT23-Bauteilen eine Platzersparnis bis zu 90 % bieten. Die exzellente Wärmeleitfähigkeit von der Sperrschicht zur Lötstelle (Rth(j-s)) ermöglicht eine gleiche oder bessere Ptot‑Abführung bei kleineren Gehäuse-Abmessungen. Gleichzeitig bleiben diese Packages kühler und verbessern die Zuverlässigkeit des Gesamtsystems. Die DFN-Gehäusetechnologie von Nexperia ermöglicht Sperrschichttemperaturen (Tj) bis 175 °C.
Weil die Möglichkeit einer automatischen optischen Inspektion (AOI) für bestimmte Anwendungen – insbesondere im Automobilbau - sehr wichtig ist, hat Nexperia im Jahr 2010 bei der Entwicklung seitlich benetzbarer Flanken (side-wettable flanks, SWF) für das DFN-Gehäuse Pionierarbeit geleistet. Bauelemente mit SWF sind heute eine bewährte und akzeptierte Lösung. Dank SWF können sichtbare Lötstellen nach dem Lötvorgang per AOI überprüft werden. Ein weiterer Vorteil von DFN-Packages mit SWF ergibt sich aus der mechanischen Festigkeit und Robustheit der Verbindung zur Leiterplatte, die höher ist, als bei Bauelementen ohne seitlich benetzbare Flanken. SWF senkt so das Risiko von Ausfällen durch Scherkräfte und Leiterplattenbiegung.
Dazu Mark Roeloffzen, der Vice President und General Manager des Geschäftsbereichs Bipolar Discretes von Nexperia: „Mit der für den Automobilbau ausgelegten DFN-Gehäusefamilie gibt Nexperia Entwicklern eine Wahl: Entweder sie entwickeln ihre Anwendung mit den aktuellen SMT-Bauteilen mit Anschlussbeinchen, oder mit der platzsparenden DFN-Technik.Es ist unser Anspruch, im Bereich Gehäusetechnologie führend zu sein um den Kundenbedürfnissen gerecht zu werden – und das breiteste Angebot an diskreten Bauelementen in DFN-Technik zu bieten..“
Eine große Anzahl diskreter Halbleiterbauelemente in DFN-Gehäusen wird bereits in Serie gefertigt und Nexperia wird im Verlauf des Jahres 2020 viele weitere auf den Markt bringen und so das branchenweit größte Angebot solcher Bauelemente schaffen. Zu den erhältlichen Ausführungen gehören neben den absatzstarken Produkten wie BC847, BC817 und BAV99 auch viele weitere Dioden und Transistoren.
Weiterführende Informationen zum neuen AEC-101-qualifizierten Portfolio diskreter DFN-Gehäuse mit SWF sowie Produktspezifikationen und Datenblätter finden Sie auf www.nexperia.com/automotiveDFN.
关于Nexperia
Nexperia，作为半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付900多亿件产品，产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面获得行业广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，可有效节省功耗及空间。
凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。
Nexperia：效率致胜。
获取新闻信息，请联系：
| Nexperia | 公关代理：BWW Communications |
|
传播与品牌推广负责人 Petra Beekmans |
总监 Nick Foot |