Nexperia发布了无需向下掩模即可使用的最小封装逻辑

×

Nexperia发布了无需向下掩模即可使用的最小封装逻辑

八月 27, 2018

奈梅亨 -- 可降低组装成本并提高可靠性的微型4引脚器件,间距≥ 0.4mm

全球分立器件、逻辑器件和MOSFET器件领导者Nexperia今日宣布,推出X2SON4四引脚最小逻辑封装,无需昂贵且易碎的向下掩模工艺。因此,该封装将使PCB组装更快、更容易、更可靠且更具成本效益。

Nexperia开发了X2SON封装(属于MicroPak封装系列),为逻辑器件提供最小的面积,同时保持0.4mm或更大的焊盘间距(仅在该阈值下需要向下掩模)。低功耗的AUP、AXP、LV和LVC技术系列涵盖100多种逻辑解决方案,可用于X2SON 8、6、5和4引脚封装。

与5引脚X2SON5相比,新的4引脚X2SON4封装可将相同功能的面积减少44%,与XSON封装相比,可将相同功能的面积减少64%。

Nexperia的高级产品经理Michael Lyons评论道:“X2SON4可以实现更小的缓冲器和反相器,以前仅5引脚或6引脚无铅封装可实现这一点。我们所有的X2SON解决方案均可实现小型化,而无需使用昂贵且易碎的向下掩模。”

随着封装变小,焊盘间距也减小,标准装配工具的使用也变得困难。如果间距减小到0.4mm以下,则须使用更薄更精细的向下掩模(模板)施加焊膏。掩模通常须定期更换,并可能要求使用不同的、更昂贵的焊膏。而且,由于掩模无法在整个电路板上工作,器件的放置可能会受到限制。

Nexperia的X2SON封装不需要向下掩模,从而节省了制造成本。此外,X2SON的更大的焊盘间距提供了更大的接触面积,从而更容易放置器件,接头强度和坚固性也得以提升。焊盘间距越大,规避器件未对准等代价高昂的装配问题就越容易,短路风险也越低。

新的X2SON4逻辑封装还具有0.32mm的低厚度外形和0.6mm的宽度和长度,适用于对空间要求非常严格的便携式应用,如物联网、可穿戴设备和消费电子产品。器件符合RoHS(深绿色标准)的要求,且NiPdAu引脚框架经过加工。目前,可从Nexperia的新X2SON4 (SOT1269-2)封装中获得十个AUP和LVC逻辑缓冲器/反相器。有关NexperiaX2SON封装产品组合的更多信息,请点击here or download the leaflet 此处。点击此处,从“产品”选项卡下载数据手册。

关于Nexperia

Nexperia(原恩智浦标准产品事业部)是全球领先的分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商,公司于2017年初开始独立运营。Nexperia注重效率,生产稳定可靠的半导体器件,年产量高达900亿件。我们广泛的产品系列符合汽车行业的严苛标准。Nexperia工厂生产的微型封装业内领先,不仅具有较高的功率与热效率,还提供同类最佳的品质。
五十多年来,Nexperia一直为全球各地的大型公司提供优质产品,并在亚洲、欧洲和美国拥有11,000多名员工,公司拥有庞大的知识产权组合,并获得了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001和OHSAS18001认证。

Nexperia:效率致胜。

如需媒体信息,请联系:

Nexperia 机构:BWW通信

Petra Beekmans,宣传与品牌部门主管
电话:+31 6 137 111 41
电子邮件:petra.beekmans@nexperia.com

Nick Foot,总监
+44-1491-636393
Nick.foot@bwwcomms.com