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化学成分 74AUP2G58GU

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AUP2G58GUSOT1160-1XQFN103.17749 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935304479115812601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0055960.000000.17599
ImpurityNon hazardousProprietary0.000000.039500.00012
PolymerResin systemProprietary0.0037239.951410.11718
subTotal0.00932100.000000.29329
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.06543100.000002.05906
subTotal0.06543100.000002.05906
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.5261397.0000048.02942
Nickel (Ni)7440-02-00.047203.000001.48545
subTotal1.57333100.0000049.51487
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.040392.900001.27116
FillerSilica fused60676-86-01.2388988.9500038.98948
PigmentCarbon black1333-86-40.002090.150000.06575
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.020471.470000.64435
Phenolic resinProprietary0.043323.110001.36321
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.047633.420001.49909
subTotal1.39279100.0000043.83304
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.000851.000000.02661
Nickel (Ni)7440-02-00.0769591.000002.42171
Palladium (Pd)7440-05-30.006768.000000.21290
subTotal0.08456100.000002.66122
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.0515599.000001.62227
Palladium (Pd)7440-05-30.000521.000000.01639
subTotal0.05207100.000001.63866
total3.17749100.00000100.00000
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