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化学成分 74HC4514D

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC4514DSOT137-1SO24613.99674 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9337156706531612601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Nijmegen, NetherlandsLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-43.0879575.500000.50293
PolymerResin systemProprietary1.0020524.500000.16320
subTotal4.09000100.000000.66613
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-33.58062100.000000.58317
subTotal3.58062100.000000.58317
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8179.2668297.4700029.19671
Iron (Fe)7439-89-64.414082.400000.71891
Phosphorus (P)7723-14-00.055180.030000.00899
Zinc (Zn)7440-66-60.183920.100000.02995
subTotal183.92000100.0000029.95456
Mould CompoundFillerMisc. Silica compounds (generic)14808-60-7313.4325075.0000051.04791
Flame retardantAntimony Trioxide (Sb2O3)1309-64-49.194022.200001.49741
Misc. Bromine compounds (generic)Proprietary6.686561.600001.08902
PolymerEpoxy resin systemProprietary88.5969221.2000014.42954
subTotal417.91000100.0000068.06388
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.041501.000000.00676
Nickel (Ni)7440-02-04.0255097.000000.65562
Palladium (Pd)7440-05-30.083002.000000.01352
subTotal4.15000100.000000.67590
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.3426699.000000.05581
Palladium (Pd)7440-05-30.003461.000000.00056
subTotal0.34612100.000000.05637
total613.99674100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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