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化学成分 74HCT00PW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HCT00PWSOT402-1TSSOP1451.82881 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9351828101181312601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Hsin-chu, Taiwan; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0311677.900000.06012
PolymerAcrylic resinProprietary0.0060815.200000.01173
Resin systemProprietary0.002766.900000.00533
subTotal0.04000100.000000.07718
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.18786100.000000.36246
subTotal0.18786100.000000.36246
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-819.0456497.4700036.74720
Iron (Fe)7439-89-60.468962.400000.90482
Phosphorus (P)7723-14-00.005860.030000.01131
Zinc (Zn)7440-66-60.019540.100000.03770
subTotal19.54000100.0000037.70103
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary1.488964.700002.87284
FillerSilica fused60676-86-025.0272079.0000048.28820
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-81.900806.000003.66746
PigmentCarbon black1333-86-40.063360.200000.12225
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-61.267204.000002.44497
Non hazardousProprietary1.298884.100002.50610
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.633602.000001.22249
subTotal31.68000100.0000061.12431
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.002901.000000.00560
Nickel (Ni)7440-02-00.2813097.000000.54275
Palladium (Pd)7440-05-30.005802.000000.01119
subTotal0.29000100.000000.55954
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.09096100.000000.17550
subTotal0.09096100.000000.17550
total51.82881100.00000100.00000
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