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化学成分 PMEG200G20ELP

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMEG200G20ELPSOD128FlatPower32.66700 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934660591115412601235Cardiff, Great Britain; D-22529 HAMBURG, Germany; Seremban, MalaysiaLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.57000100.000001.74488
subTotal0.57000100.000001.74488
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-85.2097099.8600015.94789
Iron (Fe)7439-89-60.005220.100000.01597
Phosphorus (P)7723-14-00.002090.040000.00639
subTotal5.21700100.0000015.97025
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-811.6332498.4200035.61161
Iron (Fe)7439-89-60.011820.100000.03618
Phosphorus (P)7723-14-00.003550.030000.01085
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.171391.450000.52466
subTotal11.82000100.0000036.18330
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-91.2210010.000003.73772
Silica fused60676-86-09.1575075.0000028.03288
PigmentCarbon black1333-86-40.036630.300000.11213
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.940177.700002.87804
Phenolic resinProprietary0.854707.000002.61640
subTotal12.21000100.0000037.37717
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00003
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00001
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00001
Lead (Pb)7439-92-10.000020.005000.00005
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3499699.990001.07131
subTotal0.35000100.000001.07141
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-12.3125092.500007.07901
Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.062502.500000.19132
Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.125005.000000.38265
subTotal2.50000100.000007.65298
total32.66700100.00000100.00000
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