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化学成分 PMEG200G20ELR-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMEG200G20ELR-QSOD123WSOD217.08000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934662763115212601235Cardiff, Great Britain; Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, GermanyLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.57000100.000003.33724
subTotal0.57000100.000003.33724
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-83.1752399.8500018.59034
Iron (Fe)7439-89-60.003820.120000.02234
Phosphorus (P)7723-14-00.000950.030000.00559
subTotal3.18000100.0000018.61827
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-85.4156798.1100031.70768
Iron (Fe)7439-89-60.005520.100000.03232
Phosphorus (P)7723-14-00.001660.030000.00970
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.097151.760000.56881
subTotal5.52000100.0000032.31851
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.6680010.000003.91101
Silica fused60676-86-05.0100075.0000029.33255
PigmentCarbon black1333-86-40.020040.300000.11733
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.514367.700003.01148
Phenolic resinProprietary0.467607.000002.73770
subTotal6.68000100.0000039.11007
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000000.003000.00003
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00001
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00001
Lead (Pb)7439-92-10.000010.005000.00005
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1599899.990000.93667
subTotal0.16000100.000000.93677
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-10.8972592.500005.25322
Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.024252.500000.14198
Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.048505.000000.28396
subTotal0.97000100.000005.67916
total17.08000100.00000100.00000
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