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化学成分 PSMN8R5-100PS

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PSMN8R5-100PSSOT78SIL3P1979.64774 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340673761275NAN/ANAN/ASherman, United States Of America; Manchester, United Kingdom; Cabuyao, PhilippinesLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-36.60000100.000000.33339
subTotal6.60000100.000000.33339
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81317.2960098.6000066.54194
Iron (Fe)7439-89-61.336000.100000.06749
Nickel (Ni)7440-02-014.161601.060000.71536
Phosphorus (P)7723-14-03.206400.240000.16197
subTotal1336.00000100.0000067.48676
Mould CompoundFillerMisc. Silica compounds (generic)14808-60-7411.8360471.6000020.80350
Flame retardantMetal hydroxideProprietary57.5190010.000002.90552
PigmentCarbon black1333-86-42.300760.400000.11622
PolymerEpoxy resin systemProprietary57.5190010.000002.90552
Phenolic resinProprietary46.015208.000002.32441
subTotal575.19000100.0000029.05517
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.004750.010000.00024
Tin alloyTin (Sn)7440-31-547.5052599.990002.39968
subTotal47.51000100.000002.39992
Solder WireLead alloyLead (Pb)7439-92-17.5659393.500000.38219
Silver (Ag)7440-22-40.121381.500000.00613
Tin (Sn)7440-31-50.404605.000000.02044
subTotal8.09190100.000000.40876
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000600.010000.00003
Pure metalAluminium (Al)7429-90-56.0001199.990000.30309
subTotal6.00071100.000000.30312
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000030.010000.00000
Pure metalAluminium (Al)7429-90-50.2551199.990000.01289
subTotal0.25513100.000000.01289
total1979.64774100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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