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74HC138DB

3-to-8 line decoder/demultiplexer; inverting

74HC138;74HCT138是高速硅栅CMOS器件,与低功耗肖特基TTL (LSTTL)针脚兼容。

74HC138;74HCT138解码器接受三个二进制加权地址输入(A0、A1和A3),处于使能状态时提供8个互斥低电平有效输出(Y0Y7)。

74HC138;74HCT138具有三个使能输入:两个低电平有效(E1E2)和一个高电平有效(E3)。除非E1E2为低电平且E3为高电平,否则每个输出都将是高电平。

该多路使能功能只需凭借四个74HC138;74HCT138 IC和一个反相器, 即能将74HC138;74HCT138轻松并行扩展为32选1(5线路至32线路)解码器。

通过将某个低电平有效使能输入用作数据输入以及将剩下的使能输入用作选通,74HC138;74HCT138可以用作一个八输出解复用器。未使用的使能输入必须恒定地连接到其相应的高电平或低电平有效状态。

74HC138;74HCT138等同于74HC238;74HCT238,但具有反相输出。

该产品已停产。参见单击此处了解停产信息和替代产品。

Features and benefits

  • 解复用能力
  • 多输入使能,可实现轻松扩展
  • 符合JEDEC标准no. 7A
  • 非常适合内存片选解码
  • 低电平有效互斥输出
  • ESD保护:
    • HBM EIA/JESD22-A114-F超过2000 V
    • MM EIA/JESD22-A115-A超过200 V
  • 多种封装选择
  • 额定温度范围为-40 °C至+85 °C和-40 °C至+125 °C

参数类型

型号 Product status Package name
74HC138DB End of life SSOP16

PCB Symbol, Footprint and 3D Model

Model Name 描述

封装

下表中的所有产品型号已停产。参见表 停产信息 了解更多信息。

型号 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) 状态 标示 封装 外形图 回流焊/波峰焊 包装
74HC138DB 74HC138DB,118
(935174410118)
Discontinued / End-of-life HC138 SOT338-1
SSOP16
(SOT338-1)
SOT338-1 SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
Not available
74HC138DB,112
(935174410112)
Obsolete HC138 Not available

环境信息

下表中的所有产品型号已停产。参见表 停产信息 了解更多信息。

型号 可订购的器件编号 化学成分 RoHS RHF指示符
74HC138DB 74HC138DB,118 74HC138DB rohs rhf rhf
74HC138DB 74HC138DB,112 74HC138DB rohs rhf rhf
品质及可靠性免责声明

文档 (9)

文件名称 标题 类型 日期
74HC_HCT138 3-to-8 line decoder/demultiplexer; inverting Data sheet 2024-02-26
AN11044 Pin FMEA 74HC/74HCT family Application note 2019-01-09
Nexperia_package_poster Nexperia package poster Leaflet 2020-05-15
SSOP16_SOT338-1_mk plastic, shrink small outline package; 16 leads; 0.65 mm pitch; 6.2 mm x 5.3 mm x 2 mm body Marcom graphics 2017-01-28
SOT338-1 plastic, shrink small outline package; 16 leads; 0.65 mm pitch; 6.2 mm x 5.3 mm x 2 mm body Package information 2022-06-20
SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW Footprint for reflow soldering Reflow soldering 2009-10-08
hc HC/HCT Spice model SPICE model 2022-02-17
HCT_USER_GUIDE HC/T User Guide User manual 1997-10-31
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE Footprint for wave soldering Wave soldering 2009-10-08

支持

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模型

文件名称 标题 类型 日期
hc HC/HCT Spice model SPICE model 2022-02-17

PCB Symbol, Footprint and 3D Model

Model Name 描述

How does it work?

The interactive datasheets are based on the Nexperia MOSFET precision electrothermal models. With our interactive datasheets you can simply specify your own conditions interactively. Start by changing the values of the conditions. You can do this by using the sliders in the condition fields. By dragging the sliders you will see how the MOSFET will perform at the new conditions set.