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Click here for more information74HC4094DB
8-stage shift-and-store bus register
74HC4094;74HCT4094是带存储寄存器和3态输出的8位串行输入/串行或并行输出移位寄存器。 移动和存储寄存器都具有单独的时钟。该器件具有可实现级联的一个串行输入(D)和两个串行输出(QS1和QS2)。数据在CP输入从低电平跃迁到高电平时移位。CP输入从低电平跃迁至高电平时,数据在QS1处可用 ,从而在时钟边沿为快速时可实现级联。在CP输入下一次从高电平跃迁至低电平时,数据在QS2处可用 ,从而在时钟边沿为慢速时可实现级联。STR输入为高电平时,移位寄存器中的数据被传输到存储寄存器。只要输出使能输入(OE)为高电平,存储寄存器中的数据就会出现在输出处。OE上的低电平使输出呈高阻抗关断状态。OE输入的操作不会影响寄存器的状态。输入包括钳位二极管。其能使用限流电阻将输入连接到高于VCC的电压。
Alternatives
Features and benefits
- 符合JEDEC标准JESD7A
- 输入电平:
- 对于74HC4094:CMOS电平
- 对于74HCT4094:TTL电平
- 低功耗
- ESD保护:
- HBM JESD22-A114F超过2000 V
- MM JESD22-A115-A超过200 V
- 额定温度范围为-40 °C至+85 °C和-40 °C至+125 °C
Applications
- 串行到并行数据转换
- 遥控保持寄存器
参数类型
型号 | Product status | Package name |
---|---|---|
74HC4094DB | End of life | SSOP16 |
PCB Symbol, Footprint and 3D Model
Model Name | 描述 |
---|---|
|
封装
下表中的所有产品型号已停产。参见表 停产信息 了解更多信息。
型号 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74HC4094DB | 74HC4094DB,118 (935187520118) |
Discontinued / End-of-life | HC4094 |
SSOP16 (SOT338-1) |
SOT338-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE |
Not available |
74HC4094DB,112 (935187520112) |
Obsolete | HC4094 | Not available |
环境信息
下表中的所有产品型号已停产。参见表 停产信息 了解更多信息。
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
---|---|---|---|---|
74HC4094DB | 74HC4094DB,118 | 74HC4094DB | ||
74HC4094DB | 74HC4094DB,112 | 74HC4094DB |
Series
文档 (9)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
74HC_HCT4094 | 8-stage shift-and-store bus register | Data sheet | 2024-03-21 |
AN11044 | Pin FMEA 74HC/74HCT family | Application note | 2019-01-09 |
74hc4094d | 74hc4094d IBIS model | IBIS model | 2013-04-07 |
Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
SSOP16_SOT338-1_mk | plastic, shrink small outline package; 16 leads; 0.65 mm pitch; 6.2 mm x 5.3 mm x 2 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
SOT338-1 | plastic, shrink small outline package; 16 leads; 0.65 mm pitch; 6.2 mm x 5.3 mm x 2 mm body | Package information | 2022-06-20 |
SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
HCT_USER_GUIDE | HC/T User Guide | User manual | 1997-10-31 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
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模型
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
74hc4094d | 74hc4094d IBIS model | IBIS model | 2013-04-07 |
PCB Symbol, Footprint and 3D Model
Model Name | 描述 |
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|
How does it work?
The interactive datasheets are based on the Nexperia MOSFET precision electrothermal models. With our interactive datasheets you can simply specify your own conditions interactively. Start by changing the values of the conditions. You can do this by using the sliders in the condition fields. By dragging the sliders you will see how the MOSFET will perform at the new conditions set.