半导体发展的一个主要趋势是外形尺寸不断缩小,能够将更多功能压缩到更小空间内。不利之处在于,完整系统以及各个IC和数据线对瞬时电压脉冲变得更为敏感。Nexperia的保护技术涵盖ESD保护、TVS器件、共模扼流圈和EMI滤波,它们随着这些趋势一同演进,采用业界最小的封装提供最高级别的保护,同时最大程度地减少对信号完整性的负面影响。

Focus Product Families

USB Type C

Application note (1)

文件名称 标题 类型 日期
AN10753 ESD protection for USB 2.0 interfaces Application note 2013-02-07

Brochure (1)

文件名称 标题 类型 日期
Application_Guide_for_ESD_protection_USB_3_2 Protected connection for mobile devices Brochure 2018-03-27

Leaflet (8)

文件名称 标题 类型 日期
Nexperia_document_leaflet_Protection_CMF-ESD_WLCSPpackages_201807 CMF with ESD protection for high-speed data communication lines Leaflet 2018-07-25
Nexperia_document_leaflet_Protection_TrEOS-ESD-DSN0603_201807 TrEOS single-line ESD protection in DSN0603-2 Leaflet 2018-07-04
Nexperia_document_leaflet_PESD3V3V1BCSF-PESD3V3U1BCSF_UltraLowClamp_201805 Ultra low clamp 3.3 V reverse standoff voltage ESD protection Leaflet 2018-05-08
Nexperia_document_leaflet_MobileTVS_201804 TVS for Mobile applications Leaflet 2018-05-08
75017664 Application guide: ESD protection Leaflet 2015-07-03
75017599 PUSB3TB6 - Very compact ESD protection for six high-speed data lines Leaflet 2014-09-09
939775017539 300 W surge protection in a leadless, flat 2x2 mm package Leaflet 2014-05-20
939775017547 Application Guide Common Mode Filter Leaflet 2014-04-30

Marcom graphics (1)

文件名称 标题 类型 日期
DFN1006-2_SOD882_mk plastic, leadless ultra small package; 2 terminals; 0,65 mm pitch; 1 mm x 0.6 mm x 0.48 mm body Marcom graphics 2017-01-28

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