×

精选封装

提供的封装选择约100多种,因此很难选择最适合您设计的封装。以下是我们推荐的几种比较受欢迎的封装选项。

无引脚封装

DFN2020MD-6 (SOT1220)

可焊性侧面选项

 

 

DQFN

可焊性侧面选项

 

DSN0402-2 (SOD992)

无引脚小型硅封装

X2SON

GX封装

DFN2020M-6 (SOT1220-2)

Low RDS(on) package for consumer applications

MLPAK33 (SOT8002-1)

Surface mount package with thermal enhancement

DFN0606 (SOT8001-1)

Ultra small footprint

WLCSP

Highest efficiency by electrical performance

有引脚封装(夹片粘合技术)

LFPAK56 Power-SO8 (SOT669)

牢固的Power-S08封装

LFPAK33 (SOT1210)

缩小功率器件占位面积

夹片粘合FlatPower (CFP)

夹片粘合FlatPower (CFP)

夹片粘合FlatPower (CFP)

夹片粘合FlatPower (CFP)

夹片粘合FlatPower (CFP)

夹片粘合FlatPower (CFP)

夹片粘合FlatPower (CFP)

夹片粘合FlatPower (CFP)

有引脚封装(SMD)

VSSOP8 (SOT765-1)

在小占位面积封装中提供单门、双门和三门功能

SC-70 (SOT323)

表面贴装塑料封装

TSSOP6 (SOT363)

表面贴装塑料封装

TO-236AB (SOT23)

表面贴装塑料封装

通孔封装

I2PAK / TO220

高性能通孔产品