NEVB-LOGIC02封装尺寸适配板
NEVB-LOGIC02是一款双列内嵌式逻辑器件封装尺寸适配板，其设计旨在通过提供多种封装尺寸，简化对Nexperia逻辑器件的评估过程。
NEVB-LOGIC02 footprint adapter board
主要特性与优势
• 即插即用：确认待使用的封装，将器件放入相应封装尺寸中，焊接固定器件，即可开始评估。
• 兼容多种封装：
XSON8 p0.5
XSON8 p0.3
X2SON8
X2SON6
XSON6
TSSOP6
VSSOP8
TSSOP24
相关板块 (2)
| Board | Description | Type | Quick links | Shop link | |
|---|---|---|---|---|---|
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nevb-logic01-footprint-adapter-board | NEVB-LOGIC01 footprint adapter board | Evaluation board | ||
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nevb-logic03-footprint-adapter-board | NEVB-LOGIC03 footprint adapter board | Evaluation board |
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文档 (1)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| nexperia_factsheet_dual_in_line_logic_footprint_adapter_boards | Dual in-line Logic footprint adapter boards | Leaflet | 2024-01-24 |